測(cè)量裝置是硬度計(jì)的結(jié)構(gòu)之一，測(cè)量裝置在硬度計(jì)結(jié)構(gòu)中占有很大的份額。

壓痕的深度和平面幾何尺寸的測(cè)量(后者指布氏、維氏及顯微硬度壓痕)裝置，可分為機(jī)械式和光學(xué)測(cè)量。機(jī)械式方法主要用于洛氏硬度檢測(cè)測(cè)量壓痕的深度，測(cè)量工具是專用百分表。光學(xué)測(cè)量方法在布氏、維氏、顯微硬度以及洛氏硬度檢測(cè)法中都有應(yīng)用，主要有顯微鏡式和放大投影屏式，如顯微硬度和小負(fù)荷維氏硬度都是在硬度計(jì)上設(shè)置有供觀測(cè)用的裝置；專用的維氏硬度計(jì)，其光學(xué)測(cè)量機(jī)構(gòu)總放大倍數(shù)為50倍和125倍兩種，微分筒最小分度為2.5μm和1μm。這種硬度計(jì)的特點(diǎn)是做完壓印檢測(cè)后，不需將試樣取下，通過(guò)機(jī)頭下面一個(gè)可轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)盤，將試樣轉(zhuǎn)到測(cè)量顯微鏡的光軸與主軸和工作臺(tái)升降絲桿的軸線重合，此時(shí)，可通過(guò)測(cè)量顯微鏡方便而精確地測(cè)量出壓痕對(duì)角線長(zhǎng)度。

光學(xué)洛氏和三用硬度計(jì)(如HR4—150、HW—187.5、HD1一187.5  )等則是應(yīng)用顯微放大投影屏式。

不帶有投影屏的則是在打完硬度后，將試樣移放至低倍的讀數(shù)顯微鏡下測(cè)量。更多硬度計(jì)的結(jié)構(gòu)請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注本站。閱讀本文的用戶還對(duì)以下文章感興趣：
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